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Nuevo
La pasta térmica ayuda a crear el máximo de superficie a superficie de conductividad entre un microprocesador y el disipador de calor para reducir los riesgos de sobrecalentamiento. Especialmente formulado para cierrar las brechas críticas que pueden reducir la eficacia de refrigeración y aumentar un posible fracaso.
2 Piezas
En existencia